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用于微通孔的纳米铜导电膏

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电性和成本效益。   简介 Kar ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号

2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰   2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多

专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号

2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰   2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多

专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号

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